有媒体报道称,台积电正广发“英雄帖”,号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与,计划将12英寸单晶碳化硅(SiC)应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。与此同时,有消息称配资炒股开户网配资炒股开户网,英伟达也计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底作为中介层材料。(上证报)
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